347.フラッシュデータのVIA化 注意点
もう５，６年前から実装されている機能ですが
ガーバーで円形状をインポートすると
ラインで描画された円ラインとなります。
それが部品のピンだとすると
そのサイズに見合ったＶＩＡを自分で
配置する作業が必要です。
それをしなくてもVIA化してくれるという
便利な機能です。
使う頻度としてはあまりないのですが
重宝しています。
この機能には使っていて
気がついた点があったので表記します。
まっさらな状態なら問題なしですが
既存部品があった場合
既存部品のCOMP名、内層サーマル値
がリセットされる。
同じく既存取り付け孔があった場合
取り付け孔のレジスト径が孔径と同径となる。
調べていて上記２項目がわかりました。
既存部品がある中でこの機能を使うときは
要注意です。
対応策としては
ガーバーから部品を作成したい場合は別ファイルで一度
部品を完成してから
呼び出すようにしたら安全です。
身に覚えが無かったのに
COMP名、サーマル径がリセットされていたので
無限UNDO？機能（最新のUNDOの方です）
で どんどんさかのぼって
調べてわかりました。
前回UNDOは容量を使用するということを書きました
主観的にはあまりにも大容量になるのは
よいとは思えなかったのですが
どこまでも戻せるというのも
いまのように原因を調査しやすい。
通常の設計でも
あれこれやってみて結局
最初の案が一番だったりとかありますよね。
メリットと思いました。
ＵＳＢメモリーも１６Ｍ（メガ）の時代から
いまでは １６Ｇ（ギガ）が同じぐらいの値段で買える時代
この進化は１日単位で見ると大きく変わるように思わないのですが
年単位でいるとひと昔のような進化です。
２０％ＵＰとか３０％ＵＰとかそういう次元でなくて
1000%、2000%ＵＰのような過激ともいえる進化。
ＨＤＤもその時代に合わせたほうが得策か。
