326.メイズ
ネガ層でのチェックは
メイズチェックという方式でチェックされます。
設定してあるグリッドの細かさで
同じネットラベルと違うサーマルや
接続できないサーマルがあった場合エラーを返します。
Ａ．ＤＲＣメニュー ＤＲＣ処理内メニュー
名前は違いますが2つは同等です。
ボタンを押すことで各層別々にチェックできます。
このメイズチェックは
Ｅ．ＤＲＣでは内層があるときは時は自動的に実行されます
ただしそれ以前に
ＤＲＣチェックでエラーがあると
メイズチェックまで進まない状態で終了してしまいます。
そのＤＲＣエラーを修正して再度メイズチェック段階まで
進めるか
上記のメニューで単独チェックする必要があります。
チェックはサーマルに落ちているＶＩＡのどれかの
ネットラベルを基準に
スリット内に砂を落として接触するか確認している
様子が分かります。
そこで違うサーマルと接触すればエラー
また接続すべきサーマルに
その砂が接触しなければそのサーマルも未接続エラーとなります。
人間の目視に近い仕組みなので
量的なよいチェックシステムだと思います。
砂を落とす細かさは
グリッドの設定に連動しています。
その使い分けを検証したことを書きます。
たとえばパターンを例とってみます。
スリット内にサーマルがあり
そのスリットがクリアランドなどが障害となり
細く接続されているような状況とします。
グリッドが粗い設定でメイズチェックした場合は
スリットの細さにメイズが進入できず
接続できないとエラーを返しました。
グリッドを細かい設定した場合は
進入できたのでエラーゼロです。
実際の基板としてはこの場合でも
導通はするのでエラーゼロと同じです。
ただゼロだったら良いかというと
かろうじてつながっている場合は
余裕に問題ありです。
そういうときにグリッドを粗めに変えて
チェックすることで余裕を定量的に
確認することができる点がアナログ的で良いです。
あまりグリッドを粗くすると
悪い面もあります。
グリッド以下の隙間には侵入しないという点です。
例としては
スリットの線がオペレーションミスなどで
そのグリッド以下の隙間が開いていたら
どうでしょう。
実際の電子は極小のグリッドです。
目に見えないぐらいの隙間があいていても
通り抜けますが
粗いグリッドではそこは通り抜けないという点が
あるので注意する必要があります。
この問題はグリッドの細かさで解決するより
線同士がつながっているか確認することが
間違いないです。
