203.自動発生グリッド
開発中の半自動 ＢＧＡからの引き出しも
対応するために改良している連絡がありました。
パッケージが変わる度どう配線するべきか
考えてきた様に機械もその法則を導きだす
必要があるのですが
機械はモニターに写るラインを見ているのではなく
その座標値だけをみて最良のルートを
導き出すという 目をつむってゴールを見つける
ような作業をしています。
検索する座標値のきざみが細かければ細かいほど
スキャンする量が膨大になり時間がかかります。
高速化するためには通るルートを絞ると検索数が
減ります。
作者が考えているのは
配線ルートでは 自分たちが通常使用する一般グリッドを
ＢＧＡなど個々の個性を持つ形状にはそれにあわせたグリッドを
発生することで
高速化と人間のルートする位置に近づけるプログラムを
考えています。
下図はＰＡＤに対しピン２モードで自動でグリッドを発生した図です。
拡大図
引き込まれる箇所はＰＡＤと白色のところ
半自動モードでは赤いラインをトレースする予定
これは部品面側についてのみ。
ＢＧＡの場合内側に行くほど
ＴＨを経由になるので白いグリッドにＴＨを発生して内層パターンから
引き出すという流れが多いです。
作者より
部品のグリッドを自動発生について
マニュアル描画にもつかえるとおもい
コマンドを追加すると連絡がありました。
メニューの概要図は下記です。
わかり次第説明をいれます。
グリッドは部品に帰属するグリッドなので
部品移動したらそのままグリッドも追従します。
複数ＢＧＡがある設計時には
グリッドをこまめに変える必要もないので
助かる機能だと思います。
